Michal Marek Selv om det sannsynligvis ville vært vanskelig for oss å si farvel til 3,5 mm lydkontakten, er faktum at det er en relativt utdatert port. Allerede før rykter dukket opp, at iPhone 7 kommer uten. Dessuten blir han ikke den første. Lenovos Moto Z-telefon er allerede i salg, og den mangler også den klassiske kontakten. Mer enn ett selskap tenker nå på å erstatte den mangeårige standard lydoverføringsløsningen, og det ser ut til at produsentene i tillegg til trådløse løsninger ser en fremtid i den stadig mer omtalte USB-C-porten. I tillegg uttrykte prosessorgiganten Intel også støtte for denne ideen på Intel Developer Forum i San Francisco, ifølge hvilken USB-C ville være en ideell løsning.
Ifølge Intel-ingeniører vil USB-C se mange forbedringer i år og vil bli den perfekte porten for en moderne smarttelefon. Innenfor lydoverføring vil det også være en løsning som vil gi store fordeler sammenlignet med dagens standard jack. For det første vil telefoner kunne være tynnere uten en relativt stor kontakt. Men USB-C vil også gi en ren lydfordel. Denne porten vil gjøre det mulig å utstyre enda mye billigere hodetelefoner med teknologi for støydemping eller bassforsterkning. Ulempen kan derimot være det høyere energiforbruket som USB-C bærer med seg sammenlignet med 3,5 mm-kontakten. Men Intel-ingeniører hevder at forskjellen i strømforbruk er minimal.
En annen fordel med USB-C er evnen til å overføre store datamengder, som lar deg koble telefonen til for eksempel en ekstern skjerm og spille av filmer eller musikkklipp. I tillegg kan USB-C håndtere flere operasjoner samtidig, så det er nok å koble til en USB-hub og det er ikke noe problem å overføre bilde og lyd til skjermen og lade telefonen samtidig. Ifølge Intel er USB-C ganske enkelt en tilstrekkelig universell port som fullt ut utnytter potensialet til mobile enheter og oppfyller brukernes behov.
Men det var ikke bare USB-C-porten hvis fremtid ble avslørt på konferansen. Intel annonserte også et samarbeid med konkurrenten ARM, som en del av dette vil bli produsert brikker basert på ARM-teknologi i Intels fabrikker. Med dette trekket innrømmet Intel i hovedsak at de hadde sovnet i produksjonen av brikker for mobile enheter, og satte i gang et forsøk på å ta en bit av den lukrative virksomheten, selv på bekostning av bare å lage noe som de opprinnelig ønsket å designe selv. . Samarbeid med ARM er imidlertid fornuftig og kan bringe mye frukt til Intel. Det som er interessant er at iPhone også kan bringe den frukten til selskapet.
Apple outsourcer sine ARM-baserte Axe-brikker til Samsung og TSMC. Høy avhengighet av Samsung er imidlertid absolutt ikke noe Cupertino ville vært glad for. Muligheten for å få sine neste brikker produsert av Intel kan derfor være fristende for Apple, og det er mulig at det var med denne visjonen at Intel inngikk avtalen med ARM. Dette betyr selvfølgelig ikke nødvendigvis at Intel faktisk vil produsere brikker til iPhone. Tross alt kommer neste iPhone ut om en måned, og Apple har allerede angivelig blitt enige med TMSC om å produsere A11-brikken, som skal vises i iPhone i 2017.
